连接物理和数字世界, 使能更高效的通信和能源系统

苏州华太电子技术股份有限公司（简称：华太），成立于2010年3月，是一家拥有半导体产业链多环节底层核心技术、多领域布局协同发展的平台型半导体公司。公司主要从事射频系列产品、功率系列产品、专用模拟芯片、工控SoC芯片、高端散热材料的研发、生产与销售，并提供大功率封测业务，产品可广泛应用于通信基站、光伏发电与储能、半导体装备、智能终端、新能源汽车、工业控制等大功率场景。

聚焦万物互联和数字能源两大应用领域
国际领先的射频功放器件和功率半导体器件供应商

1000+

员工人数
330+

研发人员

华太的价值观

卓越

卓越是华太人的发展根基
奋斗

奋斗是华太人的立足之本
开放

开放是华太人的处世姿态
分享

分享是华太人的精神底色

发展历程

2022
2021
2020
2019
2018
2017
2015
2014
2010

2022
- 跨越发展
- 瑶华封测ACS射频大功率产品量产100万颗
- Super IGBT、SiC MOSFET单管、工业级IGBT/SiC模块实现量产
- Power IC第一颗芯片实现量产
- 截止2022年8月,LDMOS芯片出货量超过1.5亿颗
2021
- 持续创新
- 成立北京分公司和深圳分公司
- LDMOS芯片出货量突破1亿颗
- 1200V FS IGBT实现量产
- 650V和1200V SiC SBD实现量产
2020
- 合并扩产
- 合并佛山华智新材料有限公司
- 成立长沙瑶华封测厂
- 成立SoC芯片研发中心
- 推出国内首创用于小基站的RF LDMOS MMIC芯片
2019
- 追求卓越
- 成立上海研发中心
- 基站类RF LDMOS产品累计出货量超过1000万颗
- 量产国内首个用于移动通信 Massive MIMO宏基站的RF LDMOS射频功率芯片套片方案
2018
- LDMOS大规模量产
- 通过ISO9001:2005认证
- RF LDMOS年出货量超过2000万颗
2017
- 研发突破
- 量产国内首创4G LTE基站的射频功率芯片
- 荣获国家级高新技术企业资质
2015
- 研发转量产
- 量产国内首创GSM基站的大功率射频功率芯片
2014
- 专注LDMOS研发
- 基于LDMOS的高性能射频功率放大管研发
2010
- 华太成立
- 进军RF LDMOS

荣誉奖项

【获奖】华太电子荣获“2021-2022中国IGBT创新奖”

2022年8月18日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等部门主办的2022世界半导体大会隆重举行。华太凭借多年在功率器件技术领域深耕多项技术指标达到国际领先，荣获“2021-2022中国IGBT创新奖”。