多层热沉是指以无氧铜为表层材料，钼或钼铜为中间层的三明治结构的复合材料，兼有铜的高热导率和钼的低热膨胀系数，且热膨胀系数可调

CPC(Cu-MoCu-Cu)：热沉中间层为MoCu，可做

在IGBT双面散热封装中，Spacer使用钼铜/CPC/金刚石铜材料，热膨胀系数和热导率在一定范围内进行调控，兼顾散热性能和热匹配性，获得更优的综合性能。

金刚石铜热沉是铜和金刚石的复合材料

具备超高导热率、低热膨胀系数和低电阻等特性。

热导率最高可达800W/（m·K）以上。

具有良好的抗热冲击性能。

多款陶瓷产品具备优异的热传导性、抗弯强度和耐高温性。

产品可靠性、一致性获得国际品牌认可。

产品矩阵覆盖Al2O3、ZTA、Si3N4，可根据客户需求调整定制。

优秀的散热仿真能力，可基于客户应用场景提供相应的散热方案推荐；

在功率半导体封装领域，导入了冷喷铜工艺，可在铝合金散热器表面局部沉积纯铜颗粒，实现芯片带基板焊接，降低系统热阻；