ACP（空腔塑封，air cavity of plastic）管壳外形与空腔陶瓷（ACC）管壳类似，以塑胶盖板、塑胶墙体、金属法兰通过胶粘方式形成一个空腔；

ACP封装中，芯片在空腔中工作运行，同时金属法兰可以有效传导热量；

应用：射频功放、射频能量、光通讯、MEMS。

带胶盖板可对封装器件起密封、保护作用，可以有效保护内部器件在空气环境下稳定运行，大量运用在空腔封装、PCB芯片保护方面；

成功开发并量产不同规格的ACP带胶盖板、ACC带胶盖板、带胶瓷片瓷片、一体胶粘盖板等带胶盖板产品，可根据客户需求提供定制化解决方案服务;

B-stage胶水自主研发生产，供应链安全可靠，极佳性价比。

可大量预制带胶盖板，缩短生产时间

准气密等级

材料成本和工艺成本更低

应用：陶瓷盖板上胶、LCP带胶盖板

晶圆粘接薄膜（die attach films）是涂覆在离型膜上的已完成预固化的胶膜，晶圆切割前贴装在晶圆背部，芯片可一起切割与分离，使切割完後的芯片，都还可粘接在薄膜上；

随着电子器件的发展，市场越来越需要更加小巧且高性能的材料，进而对既薄且快速固化又易于在小空间中应用的芯片贴装胶膜需求日益增加，DAF工艺可有效降低芯片贴装时的胶水溢出，有助于减少封装占用空间、缩短互连、加快信号速度和降低拥有成本，从而满足众多引线框架和层压封装应用要求。