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SiC模块系列

自研自产SiC芯片，100%burn-in，高可靠性，行业领先Rsp；全自动化模块封测线，有压银烧结，良好的散热与可靠性

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  • Vin(max)(V)
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Vin(min)(V)
Vin(max)(V)
FET
Iq(typ)(mA)
Ron(mohm)
Number of channels
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IReverse (Typ)(mA)
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Status