多层热沉系列（CPC）
多层热沉是指以无氧铜为表层材料，钼或钼铜为中间层的三明治结构的复合材料，兼有铜的高热导率和钼的低热膨胀系数，且热膨胀系数可调。
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主要产品
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LDMOS MMIC
集成Doherty设计，覆盖700M-5GHz应用频率，峰值功率6~100W； 自主28V LDMOS 工艺平台，全国产供应； 产品性能国际领先，已在国内外关键客户大规模量产。
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大功率分立器件
峰值功率20W-1000W； 工作频率10MHz-6GHz；基于自主知识产权的28V，50V LDMOS和GaN工艺平台开发 全国产供应； 封装材料自主开发设计，具有低成本、高可靠性。
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对讲机芯片
峰值功率最大支持75W CW；主要工作频段频率覆盖VHF和UHF；主要工作电压：3.6V，7.2V和12.5V
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ISM
峰值功率10W到4000W；工作频率400KHz到2.5GHz；
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GaAs
峰值功率25dBm，供电5V，覆盖主要的通信频段1800~5000MHz；
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行业应用
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通信基站提供射频核心器件，拥有国际领先的LDMOS 自主工艺和MMIC设计团队，帮助客户快速完成系统开发。
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新能源汽车针对关键的汽车电子系统，提供创新的汽车级半导体解决方案。华太已全面布局车规功率，车载芯片能力建设并陆续进入汽车尤其新能源汽车供应体系。
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智能终端华太自主创新的LDMOS可实现低成本、高性能WiFi射频功放产品，助力大功率WiFi路由器实现突破。
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工业自动化针对关键的汽车电子系统，提供创新的汽车级半导体解决方案。华太已全面布局车规功率， 车载芯片能力建设并陆续进入汽车尤其新能源汽车供应体系
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光伏与储能
提供可靠高效优质的下一代功率半导体，缩短开发时间，同时实现超乎预期的功率密度和超低功率损耗，推动低碳发展。
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工业科学医疗
峰值功率10W到4000W；工作频率400KHz到2.5GHz
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