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散热Spacer
在IGBT双面散热封装中,Spacer使用钼铜/CPC/金刚石铜材料,热膨胀系数和热导率在一定范围内进行调控,兼顾散热性能和热匹配性,获得更优的综合性能。
集成Doherty设计,覆盖700M-5GHz应用频率,峰值功率6~100W; 自主28V LDMOS 工艺平台,全国产供应; 产品性能国际领先,已在国内外关键客户大规模量产。
峰值功率20W-1000W; 工作频率10MHz-6GHz;基于自主知识产权的28V,50V LDMOS和GaN工艺平台开发 全国产供应; 封装材料自主开发设计,具有低成本、高可靠性。
峰值功率最大支持75W CW;主要工作频段频率覆盖VHF和UHF;主要工作电压:3.6V,7.2V和12.5V
峰值功率10W到4000W;工作频率400KHz到2.5GHz;
峰值功率25dBm,供电5V,覆盖主要的通信频段1800~5000MHz;
提供射频核心器件,拥有国际领先的LDMOS 自主工艺和MMIC设计团队,帮助客户快速完成系统开发。
针对关键的汽车电子系统,提供创新的汽车级半导体解决方案。华太已全面布局车规功率,车载芯片能力建设并陆续进入汽车尤其新能源汽车供应体系。
华太自主创新的LDMOS可实现低成本、高性能WiFi射频功放产品,助力大功率WiFi路由器实现突破。
针对关键的汽车电子系统,提供创新的汽车级半导体解决方案。华太已全面布局车规功率, 车载芯片能力建设并陆续进入汽车尤其新能源汽车供应体系
提供可靠高效优质的下一代功率半导体,缩短开发时间,同时实现超乎预期的功率密度和超低功率损耗,推动低碳发展。
峰值功率10W到4000W;工作频率400KHz到2.5GHz
在IGBT双面散热封装中,Spacer使用钼铜/CPC/金刚石铜材料,热膨胀系数和热导率在一定范围内进行调控,兼顾散热性能和热匹配性,获得更优的综合性能。