2020–2025长沙瑶华半导体科技有限公司，以创新为炬，以实干为基，在半导体科技征程中刻下五年笃行印记。  

此刻，致敬每一份信任与拼搏！ 

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瑶华董事长崔春强致词

我们齐聚一堂，共同庆祝长沙瑶华半导体成立五周年。回首2020年那个充满未知的夏天，怀揣着“为中国半导体封装技术破局”的初心，我们从零起步。在起步初期通过望城经开区领导的有力支持，五年后的今天，瑶华已成长为国际空腔封测领域第一，首创ACS空腔封装技术打破海外垄断，封装良率 ＞99.8% 全球领先，一路成为行业巨头住友的最大竞争对手；功率模块自主开发的封装平台，助力国产功率模块产品迭代升级

过去五年，我们证明了“瑶华智造”可以比肩国际巨头；未来五年，瑶华将：以创新为剑，刺破技术封锁的阴霾；以合作为盾，共建自主可控的生态。

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华太电子副总经理刘果容

华太电子副总经理刘果容发表主题演讲，讲述了瑶华半导体从成立之初的回顾，长沙瑶华全体同仁，一路披荆斩棘，以一句：“路虽远，行则将至；事虽难，做则必成”，激励全体瑶华人继续前行，共创新篇。

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封测产品线CPO兼厂长汪洋

封测产品线CPO兼厂长汪洋回顾了瑶华的发展历程，并展望未来发展蓝图。五年砥砺深耕，五载春华秋实，长沙瑶华将以本次庆典为新起点，持续秉持“卓越、贡献、开放、分享”的价值观，在高质量发展的征程上再启新章。