金刚石铜

产品描述

金刚石颗粒增强铜基复合材料以其独特的性能特点备受青睐:通过将金刚石颗粒与铜烧结,创造了一种材料,不仅具有超高的导热性能,而且在三维方向上具有出色的热导率。

该复合材料的热膨胀系数可调,使其在各种温度环境下能够灵活应对,同时具备低密度和优异的抗热冲击性能。

对于需要高热流密度和封装应力敏感场景,金刚石颗粒增强铜基复合材料是无可替代的最佳选择。

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优势介绍

  • 超高导热: 已经量产热导率>800W/m·K的超高导热金刚石系列产品(厚度1mm裸片)

  • CTE可调: 独特的表面自动覆铜技术可使金刚石铜的CTE在6~10 ppm/K的范围内可调 @RT~200℃

  • 大批量: 独有的快速烧结技术可实现日产6万只、年产1800万只金刚石铜法兰的能力

  • 全系列: 可提供裸片类、电镀类、覆铜类和异形类等4个大类的全系列金刚石铜产品

28V LDMOS MMIC

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