金刚石铜热沉

通过将金刚石颗粒与铜烧结，创造了一种材料，不仅具有超高的导热性能，而且在三维方向上具有出色的热导率。

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产品型号	材料	CTE(ppm/K) @25℃-200℃	TC(W/(m·K)) @25℃
金刚石铜		6-7	800
金刚石铜		7-10	700
CPC	CPC232	9-10	260
CPC	Si	3	151
CPC	GaAs	5.9	46
半导体	InP	4.5	70
半导体	GaN	5.6	130
半导体	SiC	3.1	490
陶瓷	Ai2O3	6.7	17