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陶瓷基板

热导率、热膨胀系数等特性可完美匹配Si/SiC芯片

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产品型号
密度(g/cm3)
表面粗糙度(μm)
吸水率%
抗弯强度(MPa)
介电常数(1MHz)
击穿强度(KV/mm)
体积电阻率(20°C，Ω·cm)
热导率(20°C，W/(m·K))
热膨胀系数(ppm/K)
外形尺寸公差(mm)
厚度(mm)
翘曲度(Length‰)
SiN80 ≥3.200.2~0.60≥7007.8≥15≥1014≥802.6@40-400℃length≤190 Width≤138±1%0.25~1.0±10%≤3‰
SiN90 ≥3.200.2~0.60≥6507.8≥15≥1014≥902.6@40-400℃length≤190 Width≤138±1%0.25~1.0±10%≤3‰
垫片类 ≥3.200.2~0.60≥7007.8≥15≥1014≥302.6@40-400℃length≤190 Width≤138±1%0.3±10%≤3‰