产品详情-苏州华太电子技术股份有限公司

主要产品 / 射频芯片系列产品 / 大功率分立器件

大功率分立器件

涵盖从低功率（1W）到大功率（1000W），从300M到6GHz频段，满足3G/4G/5G基站（RRU、MIMO AAU、小基站等）各种应用场景需求

概览

简介特性应用优势目标应用

华太射频产品线分立器件提供了通信类全系列功放产品，涵盖从低功率（1W）到大功率（1000W），从300M到6GHz频段，满足3G/4G/5G基站（RRU、MIMO AAU、小基站等）各种应用场景需求。从平台工艺、器件建模、芯片设计、到封装测试，量产测试，全产业链自主可控并掌握核心专利。同时依托国内强大的研发设计和应用支持团队，能够快速响应市场需求并提供高性价比的产品解决方案。

- 产品采用单路和Doherty架构多种形式
- 基于自主知识产权的28V和50V LDMOS工艺平台开发，产业链自主可控
- GaN产品组合日益丰富，性能优异
- 封装材料自主开发设计，成本底，可靠性高
- 自研的空腔封装技术可为产品带来更强的竞争力
- 产品覆盖300M-6GHz，平台化设计

- 快速高效的技术支持
- 高效率，高线性
- 高可靠性
- 高性价比
- 成熟的量产能力

产品选型表

隐藏/显示筛选器

重置

小贴士

相关文档

筛选器

重置

名称	类型	语言	日期

命名规则

常见问题

H8G1819M10P

购买渠道获取样片包装信息资料下载

请选取最适合您的购买渠道

销售渠道	库存	操作

公司名称

联系人

电话

邮箱

产品数量

具体应用

具体需求描述

提交

名称	类型	操作

姓名

邮箱

公司名称

具体需求描述

提交