岗位职责：
1、日常报关管理：统筹集团进出口报关全流程，负责单据审核、制单、申报复核，确保各类半导体物料（晶圆、芯片、设备、耗材等）报关资料准确合规，保障通关顺畅；
2、体系与合规：协同研发、采购、销售、法务、财务等部门前置合规评审；管理报关行、货代、保税仓等第三方；维护海关、商务局等政企关系；搭建数字化关务台账，对接ERP/GTS/单一窗口；
3、关税优化：优化贸易模式（一般贸易/保税/暂时进出境），运用RCEP等政策办理原产地证书，申请科教减免税、技改免税；规范流片费、IP费、特许权使用费等完税申报，配合出口退税及涉税核查；
4、全流程与保税业务：统筹境外流片发料及回片、样品进出境、设备/耗材进口、芯片外销等业务；管理ATA单证册及临时进出境核销；处理查验、扣货等异常。

任职要求：
1、本科及以上5年以上关务全盘经验，必须具有芯片行业背景，熟悉晶圆流片、样品跨境、研发保税、技术出口管制等业务；
2、精通海关法规、金关二期、保税研发、减免税、出口退税；掌握EAR/ITAR、两用物项及制裁清单，能独立完成ECCN/HS编码归类；熟悉半导体物料归类体系，精通境外流片全流程合规；
3、有海关稽查、自查、异常处理经验，熟练操作单一窗口、ERP、GTS；强风险把控、成本意识和跨部门协同能力；公文撰写与制度搭建能力佳，抗压；
4、无海关违规不良记录；持有报关证、有AEO认证维护经验者优先。

岗位职责：
1、协调设计、计划、封测、可靠性等各部门资源配置，推动项目产品尽快市场化；
2、协助前端设计进行供应商（Fab厂、Sub厂）及工艺平台筛选，工艺设计文档、IP库等选择；
3、协同产品供应商进行产品低良率的分析及提升，可靠性失效的分析及FA相关的失效分析等；
4、协助部门文档、流程的建设与管理。

任职要求：
1、本科以上学历，微电子、材料、物理等半导体相关专业；
2、熟悉集成电路、半导体制造相关工艺，了解封装、测试、可靠性和失效等技术；
3、有在Fab大厂的研发/制程整合部门工作5年以上经验，具体负责过模拟和SoC产品的NPI导入，良率提升等主体工作；
4、英语听说能力好，读写能力优秀，良好的沟通协调能力；
5、担任过部门管理职，带领过团队经验者优先；
6、有负责心，有自驱力，能抗压，会自我挑战。

岗位职责：
1、产能规划能力强，熟悉晶圆厂各类工艺机台产能模型，熟悉产能相关参数；
2、根据生产订单制定投片计划，对生产计划的执行情况进行过程监督，监控工厂的KPI（关键指标，如：出货量、交期达成率、生产周期等），与业务部门对接做好生产工单的创建及交期管理，确保按时按量交付客户订单；
3、做好瓶颈机台Move需求预警并跟催相关部门进行重点管理，确保瓶颈设备产出效率；
4、对产线的生产数据进行统计分析，对未达标的数据进行梳理，督促相关责任人/部门进行改善；
5、负责本部门的物料管理以及请购，制定安全库存，不能断料；
6、负责CIM(计算机集成制造)相关报表需求设计及上线应用。做好产线各机台群组每天的Flow in(来料数量)仿真模拟，为生产线提供决策指导信息。

任职要求：
1、本科及以上，工业工程专业最佳；
2、Fab工作经验大于2年；接受过半导体基础知识培训、生产计划、精益生产、控线技巧等知识培训。能吃苦耐劳，具备较好的沟通协调能力。熟练应用Excel、图表等工具；
3、善于沟通表达，能带领团队；能吃苦耐劳，有较强的抗压能力。

岗位职责：
1、主导芯片项目立项评审，制定项目目标、WBS分解、里程碑计划与资源预算；
2、跟踪器件设计、测试、可靠性验证、流片、封测、量产导入各阶段进度，确保关键节点按期达成；
3、作为技术接口人，协调研发、产品应用，供应链、销售团队，推动项目高效达成；
4、与客户密切沟通，洞察客户需求，针对客户应用场景，出具客户需求分析报告；
5、组织项目例会、里程碑评审会，组织推动项目评审等关键技术决策。输出项目报告；
6、规范管理公司研发项目各阶段资料。

任职要求：
1、本科及以上，材料、物理、微电子相关专业；
2、深入理解芯片设计与制造工艺流程，熟悉功率器件 / 第三代半导体（SiC/GaN）器件特性，熟练掌握项目管理方法论（PMP）；
3、5年以上半导体行业工作经验，3年以上芯片研发项目管理经验；
4、具备良好的沟通能力和项目管理能力，与客户、研发、工艺等进行有效沟通，处理客户技术问题；
5、有带团队经验优先。

岗位职责：
1、负责对应品类新供应商的sourcing及议价工作，控制成本；
2、负责对应品类的市场调研、采购等相关工作；
3、负责对应供应商的开发及管理工作：建档资料收集、签订，走供应商新增流程，协同质量、工程进行现场稽核，绩效评分等；
4、负责PR/PO  release并控制PR/PO cycle time，依要求跟进交付进度，跟催厂商对账、开票、入账，依付款方式进行请款，订单归档等工作；
5、协助质量或user处理供应商异常，提升供应商配合度；
6、负责对应品类相关报表的收集、整理工作；
7、ERP/OA 流程使用过程优化建议。

任职要求：
1、本科以上，专业物流、管理或理工科专业，通信、电子等半导体相关专业优先；
2、3年以上制造型企业采购经验；有SiC Fab 采购经验者优先；
3、沟通能力强，具有高度责任心和团队合作精神，热爱采购工作，有强烈的进取心，能在压力下工作；
4、熟悉ERP及常规办公软件，了解成本分析，拥有一定商务谈判能力。

岗位职责：
1、负责SiC/GaN器件评估与表征，搭建测试平台，开展 DPT、SOA、鲁棒性等核心测试，分析器件关键参数并形成评估报告；
2、聚焦图腾柱PFC、LLC、ACF、DAB 等核心拓扑，开展参考设计与 Demo 样机开发；结合 SiC/GaN 器件特性优化拓扑，完成原理图设计、PCB 布板、调试及验证；
3、提供系统级应用解决方案，涵盖拓扑选型、器件匹配、电路设计、散热及 EMI/EMC 优化等；开展方案仿真与实测，解决应用中的技术难题；
4、为客户提供全周期技术支持，包括方案咨询、答疑、现场调试及问题解决；协助客户完成方案导入与样机调试，跟进量产进度，解决量产技术瓶颈。

任职要求：
1、本科及以上学历，电力电子相关专业；本科5年以上、硕士3年以上电力电子工作经验，有 GaN HEMT 实际应用开发经历优先；
2、精通图腾柱PFC、LLC、ACF、DAB等拓扑，能独立完成设计与优化；熟悉 GaN HEMT 器件特性、驱动要求，了解SiC器件优先；
3、精通栅极驱动电路设计，解决驱动匹配等相关问题；
4、熟练使用Altium Designer/Cadence进行高频高压 PCB 设计；
5、能熟练运用LTspice/PLECS开展电路及系统仿真；
6、熟悉EMI/EMC标准与测试方法，具备高频电源整改经验；
7、具备高压测试经验，能搭建测试平台完成性能测试。

岗位职责：
1、负责新平台新工艺的建立及优化，提升产品性能及良率，降低产品成本；
2、负责产品工艺及电性规格的设定、窗口的验证及优化；
3、负责新产品小批量及风险量产期间数据收集与检查，确保量产安全与稳定；
4、负责量产产品的工艺稳定性，在线产品电性、良率等问题的及时解决；
5、负责产品工艺及电性规格书的编纂与维护；
6、负责工程变更的技术风险判断；
7、负责MES flow的搭建、修改。

任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、电子、物理等理工科专业；
2、熟悉工艺流程，Inline、WAT、CP数据分析及改善方向；5年以上fab PIE工作经验；
3、善于沟通协调，表达能力强；吃苦耐劳，耐压能力强。

岗位职责：
1、负责公司质量体系建设、维护和持续改进；
2、负责组织制定公司质量方针和质量目标以及质量目标推进活动；
3、负责对接客户审核、第三方审核、内审、管理评审、内部稽核等；
4、负责组织各部门质量统计并进行汇总分析，制定相应的改善措施并进行跟踪确认；
5、负责来料、制程、出货检验和试验；
6、负责实验室和计量管理；
7、负责供应商管理；
8、负责客诉和退货处理；
9、负责质量团队的建设和管理。

任职要求：
1、本科及以上学历，理工科专业；
2、从事半导体FAB经验；5年以上质量管理经验（质量体系、供应商管理、制程质量管理、研发质量管理、客户质量管理、实验室）；3年以上同等岗位管理经验；
3、掌握质量管理相关知识；掌握APQP/PPAP/SPC/MSA/FMEA或同等工具；
4、善于沟通协调，具有很强表达能力；吃苦耐劳，耐压能力强。

岗位职责：
1、材料应用与方案设计：围绕金刚石铜/纯铜材料特性，参与液冷板结构方案设计，从材料导热路径优化、热膨胀系数匹配、界面热阻控制等维度，为高功率芯片（AI芯片/GPU/IGBT）提供低热阻散热方案；
2、材料性能评估与仿真；
3、材料-工艺协同开发：重点关注金刚石铜与铜/不锈钢外壳的异质连接工艺（活性钎焊、扩散焊等），参与可靠性测试（热循环、气密等）及失效分析，推动材料应用问题的闭环解决；
4、技术对接与交付支撑：协同项目团队完成图纸、BOM输出，对接客户进行材料方案汇报与技术答疑，将材料优势转化为客户可感知的散热价值。

任职要求：
1、本科及以上，材料科学与工程（金属基复合材料方向）/ 热能与动力工程 / 机械工程等相关专业，硕士优先；
2、5年以上散热相关领域工作经验，其中至少2年直接涉及金刚石铜、铝碳化硅等高导热金属基复合材料的研究或应用开发；有英维克（Envicool）材料研发、散热材料选型或液冷部件材料开发背景者优先；有从材料选型到量产导入的完整项目经历者优先。
3、理解金刚石铜的核心特性：高导热机理、热膨胀系数可调性、界面结合机制、主要加工难点及解决路径；
4、了解液冷板基本设计原理及流道优化逻辑，能基于材料特性提出结构改进建议；
5、具备热仿真基础能力（Fluent/Icepak/Star-CCM+ 任一），能独立完成传热路径建模与结温预测；
6、熟悉常见界面材料（TIM）特性及接触热阻评估方法；
7、熟练使用SolidWorks / Creo / UG 等设计软件进行基本建模与出图。

岗位职责：
1、负责WB（Wire Bonding）工序的日常工艺维护、异常分析及改善，保障生产良率和设备稳定运行；
2、负责新产品WB工艺开发、参数优化、试产导入及量产转移；
3、处理生产过程中断线、虚焊、偏焊等异常，推动问题闭环；
4、负责WB工艺良率、UPH、材料损耗等指标的持续改善；
5、配合设备、质量、生产等部门完成设备调试、客户审核及工艺相关改善项目；
6、负责WB工艺文件、SOP、PFMEA、控制计划等文件的编制及维护。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子、微电子、材料、机械、自动化等相关专业；
2、2年以上半导体封装WB工艺相关工作经验；
3、熟悉金线、铜线等Wire Bonding工艺原理及常见异常分析；
4、熟悉ASM、K&S等主流WB设备，有设备调试及参数优化经验者优先；
5、熟悉DOE、SPC、8D、FMEA等质量及工艺分析工具；
6、具备较强的问题分析、现场解决及跨部门沟通能力。