岗位职责：
1、负责封装制程中DB/Die Bond固晶工序的工艺管理、参数优化及异常改善，确保产品质量、效率和良率达成目标；
2、负责DB设备日常工艺调试、程序建立、参数维护及生产导入支持，包括点胶/蘸胶、贴片、共晶/银胶固晶等相关工艺；
3、跟进DB工序生产异常，分析固晶偏移、倾斜、空洞、溢胶、少胶、多胶、Die Crack、污染、脱落等问题，并推动改善闭环；
4、参与新产品导入及试产工作，负责DB工序工艺验证、参数确认、首件确认、过程问题跟踪及量产转移支持；
5、负责DB工序良率提升、UPH提升、材料损耗降低及制程能力改善，推动工艺持续优化；
6、编制、维护DB工序相关SOP、作业指导书、工艺参数表、异常处理规范等技术文件；
7、配合质量、生产、设备、研发等部门处理客户审核、制程稽核及客诉相关问题，提供工艺分析和改善措施；
8、负责对生产技术员、操作员进行DB工序工艺要求、异常识别及操作规范培训；
9、完成上级安排的其他工艺改善、专项项目及现场支持工作。

任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、电子信息、材料、机械、自动化、半导体相关专业优先；
2、具备2-3年半导体封装DB/Die Bond/固晶相关工作经验，熟悉封装制程基本流程；
3、熟悉DB工序常见设备、工艺参数及质量管控要点，有ASM、Besi、Datacon、Shinkawa、Hitachi等设备经验者优先。

岗位职责：
1、理解电路、版图设计的需求；
2、独立完成模拟电路版图模块设计，芯片集成和后端验证。

任职要求：
1、具有2年及以上模拟和数模混合信号集成电路版图设计经验；
2、熟练使用UNIX（Linux）和cadence等版图工具，熟练掌握DRC，LVS，ERC，ANT等版图验证流程；
3、熟悉CMOS，BCD等工艺，对器件有较深认识。熟悉高压18BCD工艺优先；
4、有电源管理产品的版图经验优先。

岗位职责：
1、负责数模混合芯片的功能参数测试和技术应用，包括系统信号链的测试和通信调试；
2、负责DC-DC电源芯片的参数测试和技术应用；
3、协助研发进行电路原理图设计、PCB布局评审及系统调试，解决研发在产品开发和生产过程中遇到的技术难题；
4、负责编写典型应用案例、产品技术应用文档及常见问题解答。

任职要求：
1、5年以上（硕士3年）DC-DC相关测试经验，有独立带领项目测试的经验；
2、熟悉模拟电路基础理论，熟悉各种DC-DC拓扑结构，对BUCK、BOOST、LDO和隔离型电源有较深的理解；
3、熟悉常用通信协议（如IIC、SPI），具备成功的数模混合项目软硬件开发或支持经验的优先；
4、熟练使用示波器、信号发生器、电子负载等测试设备，具备扎实的模电/数电基础，能够独立分析和定位DC-DC电路或者相关通信故障；
5、会搭建自动/半自动测试平台，如能编写基于Python的脚本实现小批量芯片的自动化测试。

岗位职责：
1、负责芯片嵌入式驱动固件开发，整体调试（芯片里的，非系统里的）；
2、协助芯片FPGA Demo验证；
3、负责定位解决FPGA验证以及产品开发，量产过程中发现的技术问题。

任职要求：
1、本科及以上学历，5年以上相关经验；
2、熟悉 MCU、单片机的嵌入式系统和驱动开发，至少对一个处理器架构或一款 MCU/CPU/GPU 系统了解透彻，了解ARM架构或RISCV尤佳，了解TI系列固件开发为佳；
3、基于Linux 或 FreeRTOS等嵌入式实时操作系统做过可靠的嵌入式产品；
4、熟悉常用硬件通讯接口和调试方法，对I2C、SPI、UART等通讯协议熟练掌握，了解一到两种高速接口如USB或者SDIO等，对PWM控制以及性能要求有系统性的了解；
5、能快速分析、定位、解决技术问题，具备良好的学习、沟通和团队合作能力，能承受一定工作压力；
6、具有强烈的责任感和工作管理能力，掌握简明扼要的汇报技巧，有兴趣在嵌入式系统开发领域长期发展。

岗位职责：
1、负责分解项目需求，撰写Design Spec，包括SOC和模块级；负责芯片的SOC前端设计、形式验证、时序约束脚本、实现芯片的功能与性能要求；
2、负责MCU子系统的架构设计与集成，包括CPU Core（如ARM Cortex-M / RISC-V）、Bus Matrix、Memory subsystem、中断控制器等；
3、负责MCU相关IP的设计与对接，如GPIO、UART、SPI、I2C、Timer、PWM、ADC/DAC接口、Watchdog等外设，以及AHB/APB总线；
4、负责与模拟设计工程师配合，提供模拟接口的时序控制，协助混合仿真；
5、与固件工程师配合，协助底层驱动开发与联调，与FPGA工程师配合，解决FPGA验证中发现的问题；
6、负责芯片signoff工作，包括Power、Timing、CDC/RDC等；
7、协助芯片测试工程师，完成芯片的Bring-up、验证与测试；
8、搭建、维护、优化IC前端设计流程与环境，参与流程方法学的持续改进。

任职要求：
1、硕士及以上学历，6年及以上数字IC设计相关工作经验；或本科学历，8年及以上相关经验；
2、具备完整的SOC和IP级设计经验，有MCU/嵌入式SoC项目量产经验者优先；
3、熟悉ARM Cortex-M系列或RISC-V等CPU架构，熟悉AMBA（AHB/APB/AXI）总线协议及SoC集成方法；
4、熟悉常见外设IP（GPIO/UART/SPI/I2C/Timer/PWM/Watchdog等）的设计与集成，了解存储子系统（Cache/TCM/Flash Controller）者优先；
5、了解芯片验证流程与方法学（UVM等），熟悉DFT相关设计与流程；
6、熟练使用各种EDA工具，能独立完成综合、形式验证、STA、CDC检查、功耗分析等signoff工作；
7、熟练掌握至少一种脚本语言，如Shell、TCL、Makefile、Python等；
8、具备良好的团队意识与跨部门沟通协作能力，具备较强的攻坚能力与问题解决能力。

岗位职责：
1、负责户用离并网逆变器产品的软件开发、调试等工作；
2、按产品开发流程完成相关文档编写、设计编码、调试、测试等工作；
3、跟踪产品的测试工作，对生产及市场问题进行验证分析解决；
4、积极完成上级交代的其他事情。

任职要求：
1、本科及以上学历，电力电子及电力传动、电子工程及自动化、控制工程等相关专业；
2、熟练使用C语言，熟悉并使用过至少一款常用的控制芯片（如TI C2000、STM32Fxx）,熟悉常用的通讯电路及功能实现（CAN\I2C\SPI\SCI\485\232）；
3、熟悉常用电源功率转换拓扑：整流PFC、逆变INV、直流DCDC的相关算法和逻辑控制原理,能够独立分析和解决问题；
4、有光伏逆变、储能变流器或UPS等软件开发经验优先；
5、善于团队协作与沟通，工作积极主动，有责任心。

岗位职责：
1、根据逆变器（光伏/储能/车载等）的技术规格和行业标准（IEC 62109、GB/T等），制定测试计划、用例及流程；
2、搭建测试环境（硬件/软件），包括功率分析仪、示波器、模拟电网、负载设备等；
3、执行电气性能测试（效率、THD、MPPT精度、过载能力等）、环境测试（高低温、湿热）、EMC测试、安规测试等；
4、记录测试数据，分析异常问题，撰写测试报告并提供改进建议；
5、协同研发团队定位逆变器硬件/软件问题，推动设计优化；参与失效分析（FA），追踪测试问题闭环。

任职要求：
1、3年以上逆变器或相关电力电子设备测试经验，熟悉拓扑结构（如组串式、储能等）；
2、精通测试仪器使用（示波器、功率分析仪、绝缘耐压测试仪等）；
3、熟悉逆变器相关标准（如UL、IEC、EN、国标等）；
4、具备问题分析与解决能力，逻辑清晰；
5、有过大厂逆变器测试经验或硬件开发经验佳。

岗位职责：
1、负责户用储能逆变器/光储一体机产品的系统级方案与架构设计；立项前配合产品经理开展行业调研、竞品分析与产品定义，提炼差异化竞争力要素并确定关键性能指标规格；
2、根据产品目标规格，分析并主导最优技术实现路径与匹配的系统架构方案（功率拓扑选型、并/离网与光储联动策略、效率与功率密度设计等），主导识别项目技术风险与攻关方向；
3、建立系统级理论计算与仿真验证体系（拓扑参数计算、损耗/效率估算、磁元件设计、热仿真、控制环路建模），支撑研发团队高效攻关；
4、主导并/离网、并联均流、防孤岛、谐波抑制、AFCI/RSD/EMC/安规等系统级问题攻关与认证法规解读，提升一次认证通过率；
5、对设计方案进行知识产权风险排查与专利布局，对接外部高校/科研机构/企业开展产学研技术合作。

任职要求：
1、8年以上电力电子/逆变器/储能系统研发经验，具备户用储能逆变器、光伏逆变器或新能源充配电产品系统架构设计经验；
2、精通DC-DC（Buck/Boost/Buck-Boost/LLC/CLLC/DAB）与DC-AC（T型/I型三电平、ANPC、五电平、HERIC、H6、Totem Pole、H4桥等）功率拓扑设计；熟悉Si/SiC MOSFET、IGBT及驱动、采样控制电路设计与参数计算；
3、熟练使用Mathcad编写损耗/效率计算书、Matlab搭建数字样机模型、Maxwell进行磁元件仿真、Icepak进行热仿真，具备从理论到样机的完整闭环能力；
4、熟悉户储/光伏国家标准与认证法规（安规、EMC、AFCI、RSD、ISO、IMI等），熟悉锂电池特性、BMS与EMS策略；
5、熟悉IPD研发流程，具备产品定义、竞品分析与关键规格拆解经验；具备专利排查与布局能力者优先。

加分项：
☆具备头部企业户储或光伏逆变器系统架构操盘经验；
☆有0到1搭建系统设计与仿真平台的经验。

岗位职责：
1、负责户用储能逆变器（并网/离网、光储一体机）的整体技术方案设计，包括拓扑架构、控制算法、软硬件方案，对产品性能、效率、可靠性、兼容性负责；
2、主导产品从样机调试、问题闭环、认证测试到量产交付的全过程，解决研发及客户端重大技术问题，保障大批量稳定出货；
3、持续进行方案优化、器件选型降本、架构迭代，打造高性价比、高稳定性的户储产品；
4、搭建并管理户储专项研发团队，建立研发标准、测试流程和迭代机制，带领团队完成年度产品开发与迭代目标。

任职要求：
1、5年以上户用储能逆变器研发经验，2年以上技术团队管理经验，熟悉国内外主流户储产品技术架构；
2、熟悉双向PCS拓扑、并/离网切换、并联均流、防孤岛、谐波抑制、低压穿越、光储联动等核心算法；熟悉整机EMC、安规、温升、可靠性设计；
3、具备成熟的大批量出货项目经验，了解海外户储市场客户痛点、常见返修问题及不同工况差异，能够从0到1开发出具备市场竞争力的产品；
4、熟悉主流市场户储认证标准，完整跟过新品认证落地全流程；
5、结果导向，具备独立带领研发小组攻坚克难、压缩研发周期、控制成本与不良率的能力。

加分项：
☆有头部户储企业爆款产品操盘经验；
☆熟悉高压/低压户储平台或混合光储一体机开发。

岗位职责：
1、不断学习并掌握相关半导体器件物理和射频功放知识；
2、熟悉各项射频功放指标，熟悉射频测试仪器，独立调试优化满足客户性能指标需求的Demo；
3、会基本ADS操作，并能仿真设计PA、PCB等，经过指导设计高性能Doherty放大器件；
4、根据市场需求转变快速相应，快速迭代功放性能；
5、熟悉产品开发流程，并能在项目节点完成交付；
6、撰写清晰简洁的测试文档、设计文档等，并能进行数据分析和评审。

任职要求：
1、有5年及以上相关半导体器件物理和射频功放的背景，硕士及以上，电子，微波，等半导体相关专业；
2、熟悉各项射频功放的指标，有Doherty功放设计、调试经验的优先；
3、熟悉射频测试仪器和测量技术，有功放调试经验的优先；
4、具备发现问题、解决技术问题的分析能力；
5、具备强大的责任心和自驱力，有良好的团队合作精神；
6、良好的沟通能力和清晰的表达能力。